·德国计划未来几年向半导体行业投资约200亿欧元，吸引全球芯片制造商在德国建厂。 其中，英特尔将获得近100亿欧元的补贴，其余部分将流向英飞凌、格罗方德、台积电等其他芯片制造商。 从2024年起，德国的补贴将从气候与转型基金中提取。
德国经济部当地时间7月25日表示，德国计划未来几年在半导体行业投资约200亿欧元（约合人民币1570亿元），以吸引全球芯片制造商在德国建厂。 其中，英特尔将获得近100亿欧元的补贴，其余部分将流向其他芯片制造商，包括英飞凌、格罗方德（）和台积电。
当地时间2023年4月26日，德国德累斯顿，德国半导体制造商英飞凌工厂300毫米晶圆生产线的洁净室内，两名员工正在工作。 视觉中国 地图
英特尔上个月宣布，计划斥资超过300亿欧元在德国马格德堡建设两座芯片制造工厂，这是德国历史上最大的外国投资。 英飞凌投资50亿欧元在德国萨克森州首府德累斯顿建设半导体工厂，预计2026年投产。德国经济部表示，台积电也有兴趣投资半导体生产德国的设施。 德国经济部与台积电保持密切联系。
自2021年以来，台积电一直在与萨克森州洽谈在德累斯顿建设芯片制造工厂的事宜。 据德国之声中文网报道，台积电可能会在未来几周内决定在德累斯顿设立工厂。 如果最终落实，这将是台积电在欧洲投资的第一个生产基地。
据路透社报道，德国政府尚未透露台积电可能获得的补贴金额。 一些分析师预计台积电将获得数十亿欧元的补贴，但这可能会导致其他芯片制造商要求更多补贴。
美国芯片制造商 在德国运营了数十年，并一直在德累斯顿扩大产能。 首席执行官汤姆·考菲尔德（Tom ）表示，“虽然格芯获得了数百万资金，但占据主导地位的台积电却获得了数十亿欧元。这就是为什么我们认为市场会被扭曲。”
德国经济部表示，从2024年起，德国的补贴资金将从气候与转型基金中提取，个别项目只有在欧盟委员会批准后才能提供资助，且资金数额必须得到欧盟委员会的批准。